Teknek의 모든 최신 뉴스와 행사 정보를 받으시려면 가입하십시오

등록해 주셔서 감사합니다.

Teknek의 모든 최신 뉴스와 행사 정보를 받으시려면 가입하십시오

첨단 전자 제품 제조 – 표면실장기술(SMT) 방식 조립

최고급 차량, 통신장비, 항공우주, 의약품 업계에서는 무결함(zero defect)이 생산 트렌드입니다. 소자가 소형화되고 공정 관련 측정 사항과 고객에 대한 준수사항이 늘어나면서 무결함에 대한 수요도 증가하고 있습니다.

테크넥 장비는 다음 공정에 활용 가능합니다.

땜납 페이스트 인쇄 전 : 파티클(particle) 제거 및 스텐실 막힘 방지를 통한 인쇄된 땜납 페이스트의 품질 보장

레이저 마킹 후 : 레이저 마킹으로 발생한 이물질 제거

 

첨단 전자 제품 제조 – 표면실장기술(SMT) 방식 조립

After laser marking

Before solder paste printing